HHS1612001可实现对微波部件或组件的高速、、、高可靠控制，，采用SIP封装技术，，
，，内部嵌入微控制器基于ARM-M3架构，，，，集成CAN、、SPI、、、、ADC、、、GPIO 。。。。系统还包括FPGA
、
、、高速串行总线、、、、存储器、、电源管理等。。
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　　系统还包括FPGA
、
、MCU、、、、高速串行总线、
、存储器、、、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻+48颗电容）采用4层基板工艺。。。
。原体积205mm*50mm，，，，SIP集成后达到18 mm*18mm，，
，体积缩小到原来的1/31。。

　　可根据客户需要定制各类数字、、、射频SIP产品
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