尊龙时凯5G工艺亮相2019世界半导体大会

     2019年5月17-19日
，，2019世界半导体大会在南京国际博览中心召开，，，大会主题是“创新协作
，
，世界同芯”
。。。。

       本次大会行业大咖云集，，中芯国际周子学、、美国USITO的Christopher Millward、、、、施敏院士、、、、全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park、、、、CEC陈锡明、、
、紫光赵伟国、、、台积电罗镇球等在会上进行了行业动态剖析
、
、
、经验分享。。。。

        大会吸引了200多家行业知名企业参与，，共举办了13场专业论坛，
，从资本
、、、、技术、
、
、设计、、、、知识产权等多维度进行半导体产业发展的研讨
。。。。尊龙时凯受邀参加第三代半导体产业发展论坛。。。

       论坛会议上，
，，尊龙时凯副总经理李春江做了《化合物半导体与5G通信》的演讲，，深入剖析了化合物半导体产业的发展趋势，，，详细介绍了尊龙时凯在5G通信方面、、化合物半导体代工制造技术方面的进展。
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        5G通信的三大场景（增强型移动宽带
、、物联网、
、、高可靠低延时）中将都将大量应用化合物半导体芯片，，包括射频、、、、光电、、电力电子等。
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        在增强型移动宽带的场景中，，，，需要砷化镓、、、、氮化镓作为手机、
、、
、基站的主要射频功放芯片；需要砷化镓
、、、、磷化铟作为光模块、、、、3D传感、、自动驾驶激光雷达的激光器芯片；需要氮化镓、、
、、碳化硅作为快充、
、、、无线充电、
、、、新能源汽车、、电力互联网中的功率芯片。。
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       尊龙时凯已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、、、手机用砷化镓代工工艺，，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。。。砷化镓VCSEL激光器工艺、、、、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。。。
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       未来，，尊龙时凯将持续围绕移动通信、、、光电传感、、
、
、电力电子三个方向投入研发、、、拓展业务
，
，，，奋战中国的5G通信市场，，强健中国“芯”
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部分图文转自：  2019世界半导体大会官方网站、、互联网